晶圆背面打标机
产品说明:
晶圆背面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能,可进行晶圆背面打标,实现全自动晶圆上下料,设备具有完全自主知识产权。
产品优势:
1. 视觉:±10um,平台重复:±5um,整机精度:±50um;
2. 单头效率超过普通双头甚至高出50%,同时兼容8,12inch Foup、Cassete;
3. 配备晶圆整平机构,可对软晶圆打标,高精度硬件配置可应对晶圆翘曲 ≤12mm;
4. 激光器:绿光激光器,风冷散热,??榛杓?
绿光激光器
风冷散热
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