晶圆正面打标机
产品说明:
晶圆正面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能,可进行晶圆正面打标,实现全自动晶圆上下料,设备具有完全自主知识产权。
产品优势:
1. 视觉:±20um,平台重复:±10um,整机精度:±125um;
2. 兼容8,12inch 晶圆设计;
3. 支持功率检测,实时校正;
4. 激光器:定制激光器,风冷散热,??榛杓?
5. 可根据实际需求深度定制各个部件,根据客户不同需求可选配其它功能;
高效率正面打标
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