LED/Mini LED 芯片封装外观检测
产品说明:
LED & Mini LED封装后外观检测, 包括正面多胶、少胶、气泡、异物、胶杯破损、反光不良、反面引脚变形和粘胶。
产品优势:
1.高精度缺陷成像技术,自适应缺陷算法;
2.自动缺陷分类统计及制程分析;
3.1000K UPH,漏失率 0, 过杀率 <0.05%;
曲面补偿算法
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