晶圆隐切机
产品说明:
晶圆隐切机应用定制化硅内切割专用激光器,可兼顾透过率和聚焦质量。同时采用高速精密的气浮平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术,支持光束整形LBC控制,支持多焦点任意功率控制,实现高质量晶圆隐切,产品具有自主知识产权。
产品优势:
1. 改变光斑形貌,可提高晶粒的切割质量和切割效率;
2. 支持同轴快速聚焦,快速测厚,高速实时补偿高度差;
3. 陶瓷盘设计:8寸、12寸晶圆兼容,可定制红外成像???
4. 激光器:光纤激光器,低功耗设计,纯风冷散热;
5. ??榛杓?,可根据实际需求深度定制各个部件;
6. 免拆光路,装机时间<1天;
多焦点任意功率控制
天堂在线网www在线网,婬荡少妇21p,西西人体大胆啪啪实拍
<蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>