芯片去除
产品说明:
芯片去除设备充分利用公司在激光领域的经验积累,综合运用多种激光制备工艺,通过配备多种波长的激光器,来应对不同场景、不同产品的要求,可实现芯片精细化去除,保障芯片质量。
产品优势:
1. 定制化平台,应用灵活;
2. 兼容性强,可兼容尺寸>15寸的芯片产品;
3. 应用场景广泛,可针对不同产品进行芯片去除;
精细化芯片去除
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